商科数控取得薄铝合金板焊接工艺专利有效降低

　　金融界2024年8月19日消息，天眼查知识产权信息显示，天津商科数控技术股份有限公司取得一项名为“薄铝合金板的激光辅助MIG复合焊接工艺“，授权公告号CN115070212B，申请日期为 2022年7月。

　　专利摘要显示，本发明公开薄铝合金板的激光辅助MIG复合焊接工艺，对于超薄铝合金板：以厚度小于或等于0.5mm的薄铝合金板为母材，铝镁合金丝材为焊丝，采用激光在前MIG电弧在后的旁轴复合方式进行焊接；焊接时，激光为连续模式或脉冲模式，MIG电弧为脉冲模式；对于薄铝合金板：以厚度小于或等于3mm且大于0.5mm的薄铝合金板为母材，铝镁合金丝材为焊丝，采用激光在前MIG电弧在后的旁轴复合方式进行焊接；焊接时，激光为连续模式或脉冲模式，MIG电弧为非脉冲模式。本发明焊接工艺焊接过程稳定性好，可以有效降低薄或超薄铝合金板焊接过程中的变形量，实现全熔透焊缝，获得上下表面光滑平整的对接焊缝的同时，达到较高的焊接速度。