同芯构申请泛半导体铝合金真空腔体搅拌摩擦焊

　　专利摘要显示，本发明公开了一种泛半导体铝合金真空腔体搅拌摩擦焊接制备方法，属于真空镀膜设备制造技术领域。包括如下工艺步骤：(1)侧板拼装；(2)侧板焊接；(3)侧板加工；(4) 底板拼装；(5)底板焊接；(6)底板加工；(7)退火；(8)腔体加工。本发明使得真空腔体焊接应力减少，提高了机械加工的精度，降低了制造大型腔体时因密封槽有气孔进行返修的可能性。搅拌摩擦焊焊接大型腔体时操作人员可以与腔体保持一定距离，相比氩弧焊焊接要更加安全，环保无污染，难度更低。