抢占折叠屏风口 这家上市材企323亿溢价收购OCA胶

　　创立于 2001 年，是一家以合成复配、超精密涂布为核心技术的高新技术企业。具备完整专业的光学级材料设计、涂布、覆合、精密成型能力，致力于为

　　截至2024年6月30日，怡钛积科技的资产总额为5.7亿元，净资产为3.58亿元。据公告显示，经收益法评估，深圳怡钛积在评估基准日2024年6月30日的股东全部权益价值评估值为人民币9.55亿元。

　　金力泰也是以此为参考依据，经交易双方协商一致，确定本次股权交易价格为3.23亿元。相对于深圳怡钛积的净资产而言，9.55亿元评估值的增值幅度达到了117%，也就是说金力泰以溢价超1倍的增值率来完成此次收购。

　　作为一家主营汽车涂料的公司，为什么愿意以溢价超一倍的价格跨界收购怡钛积科技34%股权？针对这一溢价收购，公告给出的解释是：化工新材料作为金力泰“科研驱动与产业转化”双轨战略的重要组成部分，是金力泰长期以来持续重点关注、布局的重要领域，2020年以来，金力泰先后布局了应用于铝镁钛合金的微弧氧化表面处理、笔电等消费电子产品的3C涂料、新能源电池电芯的绝缘涂层材料等。

　　而金力泰本次投资的怡钛积科技具备完整专业的光学级材料设计、涂布、覆合、精密成型能力，是国内具备液晶涂布式位相差膜量产能力的企业，其主要业务为OCA精密成型、光学薄膜/光电显示新材料（液晶涂布式位相差膜、分光膜）、功能膜（IML装饰膜、内防爆膜），同时未来拟开展折叠屏HC PET与湿法AR表面涂布业务、偏光片表面涂布业务、与OLED8.6代线匹配的中大尺寸位相差膜业务。

　　怡钛积科技光电显示新材料产品可应用于圆偏光片（又称OLED偏光片，系OLED显示屏的关键原材料）、VR/AR显示屏、车载屏，功能膜产品可分别应用于乘用车内饰件、智能手机行业，行业未来需求旺盛，行业前景广阔。

　　随着全球新型显示产能持续向国内转移，需求端处于快速增长阶段，光电显示新材料行业迎来国产化的历史性机遇，进口替代将成为行业主增长动力。在国家产业政策的大力支持下，光电显示新材料产业未来发展潜力巨大且迎来替代进口产品的市场机遇。为把握这一行业关键发展机遇，金力泰才谋划此次收购。

　　8月30日，金力泰发布2024年半年度报告。报告显示，报告期内，金力泰实现营业收入3.47亿元，同比下降1.49%；归属于上市公司股东的净利润1299.45万元，相比上年同期增长1500.49%。同时，得益于金力泰持续推进产品结构调整、产品迭代改良等工作，其产品竞争力不断增强，2024年半年度公司综合毛利率为30.84%，较去年同期提升6.77个百分点。

　　第一，2024年上半年，金力泰聚焦发展战略，围绕年度经营目标开展各项工作：一方面，金力泰持续稳固深化与现有客户的合作，积极提升客户满意度与客户粘性；另一方面，围绕金力泰主营产品可覆盖的车用及工业涂料其他细分领域，积极拓展新客户、布局增量市场；同时，金力泰持续推进客户结构优化、产品结构调整与产品迭代改良等工作，公司产品竞争力不断增强。

　　第二，金力泰持续秉承精益化管理理念，细化成本控制，运营质效持续升级；金力泰不断强化企业内部管理，落实各项经营管理举措，以提高资金保障和效益保障为重点，优化资金运作，节支节流，有效地控制成本和费用，金力泰组织效能持续提高，公司整体经营质量显著提升。

　　第三，伴随汽车以旧换新活动持续开展，地方配套政策陆续出台，企业新车型不断上市，叠加车企半年度节点冲量，汽车市场继续保持增长。据数据统计，2024年1-6 月，汽车产销分别完成1389.1万辆和1404.7万辆，同比分别增长 4.9%和 6.1%。其中，汽车国内销量1125.5万辆，同比增长1.4%；汽车出口 279.3 万辆，同比增长30.5%。汽车市场的增长对汽车涂料行业构成了直接的利好因素。

　　据公开资料显示，金力泰是国内为数不多自主开发从电泳底漆、中上涂到零部件全套车用涂料体系的企业，聚焦深耕高性能环保汽车原厂涂料三十余年。其主要产品包括：阴极电泳漆、面漆以及陶瓷涂料。目前，阴极电泳漆与面漆系金力泰的拳头产品。

　　在阴极电泳漆方面，金力泰是国内阴极电泳涂料领域的领军民族企业，已形成了较为完整的阴极电泳涂料产品体系，产品可应用于乘用车与商用车、农业机械、工程机械、摩托车/电动车、汽车零部件、轻工零部件等目标市场。面漆方面，金力泰在水性涂料、高固体份涂料等环境友好型产品上持续发力，随着高固体份全系列产品与紧凑型免中涂 B1B2 工艺面漆在主机厂的成功应用，金力泰面漆产品已成功覆盖B1B2、3C2B、3C1B、2C1B、1C1B全工艺。

　　报告期内，金力泰电泳涂料业务报告期内营业收入2.16亿元，同比增长17.6%；面漆业务营业收入1.22亿元，同比下降26.04%。

　　隆重推荐您关注2024年10月14-15日将在深圳举办的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”，详情参见下图：